電源模塊是大部分電子產品都需要使用到的材料之一，但是在機器運行時該產品會出現(xiàn)發(fā)熱現(xiàn)象，那電源模塊設計扇熱時該注意哪些事項呢，今日就讓我們來了解一下吧。

1、電源模塊的對流通風

對于依靠自然對流和熱輻射散熱的電源模塊，周圍環(huán)境必須易于對流通風，并且沒有大型設備圍繞它們以促進空氣流通。

2、加熱裝置的放置

如果系統(tǒng)中有多個熱源，例如多個電源模塊盡可能遠離彼此，以避免電源模塊因熱輻射而導致過熱。  

3、合理的PCB板設計

PCB板提供散熱方式和散熱設計。例如，增加主電路的銅面積，降低PCB上元件的密度等，并改善模塊的散熱面積和散熱通道。例如，電源模塊應垂直放置，如圖4所示，以便盡快散熱；DC-DC模塊放置在PCB的底部，向上散發(fā)的熱量被PCB阻擋，導致產品積聚熱量。

4、更大的封裝尺寸和散熱區(qū)域

對于相同功率的電源，如果可能，請選擇較大的封裝和散熱片較大的散熱片，或使用導熱膏連接電源模塊案例到案例。這樣，電源模塊散熱面積更大，散熱更快，內部溫度更低，電源可靠性自然更高。

5、匹配設計，安全設計

電源的輸入走線應盡可能保持平直，以避免形成環(huán)形天線以吸引外部輻射干擾。同時，輸入和輸出線需要根據UL60950的安全要求保持適當?shù)拈g距，以避免耐壓故障。此外，電源板下方禁止接線，特別是信號線，電源變壓器的電磁線可能會干擾信號。

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